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同花顺（300033）数据中心显示，惠通科技（301601）5月23日获融资买入475.75万元，占当日买入金额的18.52%，当前融资余额6213.89万元，占流通市值的6.23%，超过历史70%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-234757514.004887602.0062138902.002025-05-225281681.004705923.0062268990.002025-05-215547653.005116961.0061693232.002025-05-205507382.007036170.0061262540.002025-05-199077293.004994526.0062791328.00融券方面，惠通科技5月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算手机股票配资开户，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-230.000.000.002025-05-220.000.000.002025-05-210.000.000.002025-05-200.000.000.002025-05-190.000.000.00综上，惠通科技当前两融余额6213.89万元，较昨日下滑0.21%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-23惠通科技-130088.0062138902.002025-05-22惠通科技575758.0062268990.002025-05-21惠通科技430692.0061693232.002025-05-20惠通科技-1528788.0061262540.002025-05-19惠通科技4082767.0062791328.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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